Huawei starebbe entrando nel mercato dell’automotive grazie ad un accordo con BYD; seguendo la scia creata dal chip proprietario per le telecomunicazioni 5G e dalla soluzione di un modello di schermo HiCar per automobili smart, sembra che il colosso cinese abbia le idee chiare per occupare una nuova area di riferimento nel settore auto AI.
Huawei: un chip Kirin per le smart auto del futuro
Molti addetti ai lavori sostengono che il chip Kirin di Huawei stia esplorando in maniera indipendente l’applicazione del cockpit digitale nelle autovetture; il primo risultato di questo esperimento dovrebbe essere il Kirin 710A. In questo contesto si colloca l’accordo di cooperazione firmato con BYD. Una fonte afferma a tal proposito che “BYD ha ottenuto i documenti tecnici sui chip di Kirin e ha iniziato lo sviluppo ”.
La premesse di HiSilicon è che ambo le parti devono firmare un accordo per una partnership permanente. Di fatto, “i chip Kirin hanno ampliato il mercato automobilistico per diversi mesi. Al momento, la soluzione trovata si concentra principalmente su BYD, sperando di utilizzare il modello per entrare a gamba tesa sul mercato dell’automotive“. Ad oggi però manca un comunicato ufficiale da parte di BYD e Huawei.
Huawei: quali sono i piani del colosso cinese?
Diverso tempo fa BYD aveva annunciato che il modello Han avesse adottato il modulo 5G di Huawei, l’MH5000. Sia il chipset cinese che il modulo appartenevano al gigante della tecnologia asiatico. Segnaliamo a tal proposito che Huawei Consumer BG e BYD avevano già collaborato diverso tempo fa nella realizzazione di diversi prodotti; fra questi menzioniamo le chiavi NFC e le soluzioni per la proiezione dello schermo per smartphone HiCar.
Dopo che la crescita nell’industria dell’elettronica di consumo ha raggiunto il suo picco massimo, Huawei ha deciso di estendere la sua portata al mercato automobilistico con un valore aggiunto. Nel maggio dello scorso anno, precisamente il 27, Ren Zhengfei, CEO dell’azienda, ha approvato l’istituzione di un BU speciale per le smart car, gestito sotto il comitato ICT. Tale documento ha sottolineato come la volontà di Huawei non risieda nella realizzazione di veicoli, quanto di partner affidabile di componenti ICT per automobili, aiutando le compagnie a portar la connettività e la tecnologia a bordo dei propri mezzi. La collaborazione con BYD risulta essere il primo passo per HiSilicon verso una fornitura aperta a più OEM e case costruttrici.
La serie di Huawei HiSilicon Kirin 710 è stata installata per la prima volta sullo smartphone Nova 3i debuttato a luglio 2018. Prodotta da TSMC è stata realizzata seguendo un processo a 12 nanometri; nel maggio dell’anno corrente invece, il Kirin 710A è stato prodotto da SMIC , divenendo un chipset 5G entry-level con frequenza di clock di 2.0 GHz e utilizzando un processo a 14 nanometri.
15 06 2020
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